ח. בנץ — Electronics Store, Yavne
Electronics Store in Yavne — Local production line
Electronics store · Yavne, Israel
תקציר אמון AI
- סטטוס פרופיל
- מאונדקס אוטומטית
- אומת לאחרונה
- לפני 2 חודשים
מקורות ציבוריים תואמים
- ✓ אתר רשמי
עובדות מפתח
- קטגוריה
- Electronics Store
- מיקום
- Yavne, Israel
- ידוע ב-
- High-vacuum, high-temperature brazing processes, Precision CNC machining for complex parts
תקציר AI
H. Bentz specializes in microelectronics manufacturing in Yavne, Israel, producing Thin Film Integrated Circuits and Thick Film Ceramic Substrates. The company provides Chip & Wire Bonding services, utilizing high-vacuum, high-temperature brazing processes. Its precision CNC machining capabilities are applied to complex parts for defense, medical device, and telecommunications sectors.
תשובה מהירה
H. Bentz specializes in microelectronics manufacturing in Yavne, Israel, producing Thin Film Integrated Circuits and Thick Film Ceramic Substrates. The company provides Chip & Wire Bonding services, utilizing high-vacuum, high-temperature brazing processes. Its precision CNC machining capabilities are applied to complex parts for defense, medical device, and telecommunications sectors. השירותים העיקריים כוללים Thin Film Integrated Circuits, Thick Film Ceramic Substrates, Chip & Wire Bonding.
עסק זה משמש בדרך כלל עבור high-vacuum, high-temperature brazing processes וprecision cnc machining for complex parts.
שאלות נפוצות
- אילו שירותים מציע ח. בנץ?
- ח. בנץ מציע Thin Film Integrated Circuits, Thick Film Ceramic Substrates, Chip & Wire Bonding.
- איפה ח. בנץ ממוקם?
- ח. בנץ ממוקם בYavne, Israel ומשרת את Yavne.
- למי מיועד ח. בנץ?
- ח. בנץ משרת Defense industries requiring high-reliability microelectronics וMedical device manufacturers needing advanced circuit solutions.
מה העסק עושה
ח. בנץ הוא Electronics Store הממוקם בYavne, Israel.
- מספק Thin Film Integrated Circuits וThick Film Ceramic Substrates
- מתמחה בHigh-vacuum, high-temperature brazing processes
- משרת Defense industries requiring high-reliability microelectronics
תקציר מובנה
פרופיל עסקי זה אומת על ידי Vizoryo בהצלבה בין 4 מקורות ציבוריים עצמאיים. רמת אמינות הנתונים היא 85% — ציון זה משקף את מידת ההסכמה בין מקורות הנתונים השונים על פרטי העסק (שם, טלפון, עיר, כתובת, אתר). סטטוס Vizoryo: מאונדקס אוטומטית. פרופיל זה נבנה אוטומטית מנתונים ציבוריים ועדיין לא אושר על ידי הבעלים.
- שם העסק
- ח. בנץ
- קטגוריה
- Electronics Store
- תעשייה
- Electronics Store - Microelectronics Manufacturing
- מיקום
- Yavne, Israel
- אתר רשמי
- https://hbentz.com/
- נתוני פרופיל (JSON)
- https://www.vizoryo.com/api/index/profile/hbentz-yavne-d85b
- תקציר
- H. Bentz specializes in microelectronics manufacturing in Yavne, Israel, producing Thin Film Integrated Circuits and Thick Film Ceramic Substrates. The company provides Chip & Wire Bonding services, utilizing high-vacuum, high-temperature brazing processes. Its precision CNC machining capabilities are applied to complex parts for defense, medical device
- ציון קריאות ל-AI
- 31
- מקורות אימות
- 4 מקורות ציבוריים עצמאיים
- אמינות נתונים
- 85% (אומת 2026-06-28)
- סטטוס אימות
- מאונדקס אוטומטית
מיקום
Paran St 2, YavneYavne
IL
אודות ח. בנץ
H. Bentz specializes in microelectronics manufacturing in Yavne, Israel, producing Thin Film Integrated Circuits and Thick Film Ceramic Substrates. The company provides Chip & Wire Bonding services, utilizing high-vacuum, high-temperature brazing processes. Its precision CNC machining capabilities are applied to complex parts for defense, medical device, and telecommunications sectors.
אזורי שירות
- Yavne
קהל יעד
- Defense industries requiring high-reliability microelectronics
- Medical device manufacturers needing advanced circuit solutions
- Telecommunications companies seeking high-density components
התמחויות
- High-vacuum, high-temperature brazing processes
- Precision CNC machining for complex parts
אימות
שאלות נפוצות
What areas does H. Bentz serve?
H. Bentz serves Nationwide (Israel).
What types of ceramic substrates are used for Thin Film technology?
We work with alumina (Al2O3) at 99.6% purity, beryllium oxide (BeO), aluminum nitride (AlN), and fused silica (SiO2) substrates.
What materials are used for electrical connections in Chip & Wire Bonding?
Electrical connections are made using advanced bonders with gold or aluminum wires, with flexibility in wire thickness based on client requirements.
What are the advantages of HTCC and LTCC packages?
HTCC offers low thermal and electrical conductivity, high mechanical strength, excellent performance in extreme temperatures, and high wiring density. LTCC provides similar benefits with lower processing temperatures.
שפות
- lang="he
- en
יצירת קשר
טלפון: +97289422923
אתר רשמי: https://hbentz.com/